SMTアセンブリ

SMTは表面実装技術であり、回路基板組立ラインに適用される最も一般的な技術及び製造プロセスである。ピックアンドプレイスシステムでは、プリント回路基板や他の基板の表面に鉛またはショートリード表面アセンブリ部品を搭載し、はんだをはんだ付けしてリフローはんだ付けまたはIPはんだ付けによって組み立てる回路アセンブリ技術である。 SMTチップマウンターの利点：高アセンブリ密度、電子製品の小型、軽量、高信頼性、強力な振動抵抗、簡単に自動化を実現、顧客が生産効率を向上させるために、材料を節約することによってコストを30 %から50 %削減する、エネルギー機器、人員、時間、

tronstolは、成熟したPCB / SMD / SMTアセンブリライン機器を供給するプロの SMTマシンメーカーです。

SMTアセンブリ

SMTアセンブリの利点電子回路の作成と生産を容易にします。表面実装技術の機械は特に複雑な回路で重要である。オートメーションのより高いレベルは、我々の産業全体の時間とお金を節約しました。小さいサイズと減少した重さは、SMTの2つの主な利点です。コンポーネントは、より密接に整列することができ、最終的な製品は、よりコンパクトで軽くなります。の主な利点SMTアセンブリ：

1コンポーネント配置の自動補正：はんだの表面張力は、パッドとのアライメントにコンポーネントを強制的に与えます。これは、配置エラーを減らします。

2より小さいSMDまたはコンポーネントのコストは、より大きいスルーホールバージョンより低いです。あなたは、より大きな機能を成し遂げるために、同じ板のスルーホールとSMT製造を結合することができます。

3 .より小さな成果物とより低いリード誘導はより小さな放射線ループ領域をあなたに提供します。

4 .より速い生産セットアップ・アセンブリは、回路基板を穿孔することなく実行されることができる。より高い回路速度大部分のメーカーは、これを第1の利点と考えます。設計と部品の標準化により，製造自動化が可能である。

5 .低抵抗：インダクタンス高周波性能は、RF信号の望ましくない結果を減少させる。還元またはドリルを排除し、セットアップ時間を短縮製造速度を向上させることができます。マルチタスクのハイエンドコンポーネントは、より汎用性があります。

6 .より多くのコンポーネントは、各コンポーネントのためのより多くの接続を作成し、ボードの両側に配置することができます。SMTアセンブリ装置（表面実装アセンブリ装置）は、より少ない回路基板を必要とする。溶接をカスタマイズすることができます。部品は、接着剤であるはんだで接続される。より良いパフォーマンスは、ショックとまたは振動機械的条件。SMT接続はより信頼性があります。SMTとは組立工程

は、表面実装部品（SMA）の種類、使用される部品の種類、および組立装置の条件に主に依存する。一般に、SMAは、3つのタイプの片面混合アセンブリ、両面混合アセンブリおよび完全表面アセンブリ、合計6つのアセンブリプロセスに分けられる。SMAの異なるタイプは異なるSMTアセンブリプロセスを持っています、そして、SMAの同じタイプも異なるSMTアセンブリプロセスを持つことができます。パッチ処理およびアセンブリ製品の特定の要件および表面実装マシンの条件に従って適切な組立方法を選択すること効率的で低コストの組立と生産の基礎である。また、SMTのプロセス設計の主な内容です。

1シングルハイブリッドハイブリッドアセンブリ

それでSMC / SMDとスルーホールのプラグイン部品（17 HC）はPCBの異なる側面に分布しているが、溶接面は片面のみである。このタイプのアセンブリプロセスは、片面PCBとウエーブはんだ付け（現在、二重波はんだ付けが一般的に使用される）を使用する。

2第2のタイプは、両面ハイブリッドアセンブリである。SMC / SMDとTHCは、PCBの同じ側に混合されて、分配されることができます。同時に、SMC／SMDもPCBの両面に分配することができる。両面ハイブリッドアセンブリは両面PCB，ダブルウェーブはんだ付けまたはリフローはんだ付けを採用した。このような組付方法では、第1の貼付工程と後工程SMC／SMDとの間にも差がある。一般的には、SMC／SMDの種類及びPCBのサイズに応じて選択するのが妥当である。通常、第1の貼付工程が採用される。

3 .完全表面組立方法

第3のタイプは、PCB上のSMC / SMDだけで、THCなしで完全な表面アセンブリである。現在の構成要素がまだSMTを完全に実現していないので、実際の応用においてそのようなアセンブリ形態は多くない。この種のアセンブリ方法は、微細ピッチ・デバイスおよびリフロー・ハンダ付けプロセスを使用して、PCBまたはセラミック・サブストレートの上に一般にアセンブルされる。SMTとの間の違いそして、SMDアセンブリは、チップ、SOP、SOJ、PLCC、LCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCMなどを含むSMT（表面実装技術）コンポーネントの一つである表面実装デバイスの略称です。受動部品から能動部品および集積回路へと、最終的には表面実装デバイス（SMD）となり、

ピック・アンド・プレース装置

によって組み立てられる。長い間、人々はすべてのピン構成要素が結局SMDで包まれることができると信じました。SMTは表面実装技術の略称です電子アセンブリ産業における現在最も普及している技術とプロセスである。SMTは電子アセンブリ技術の新世代であるこれにより、従来の電子部品を数倍程度の体積で圧縮し、高密度、高信頼性、小型化、低価格化、電子製品の自動生産を実現している。このような小型化された部品は、SMD装置（SMC、チップ装置）と呼ばれている。プリント基板PCBに部品を組み立てる方法は、SMTプロセスと呼ばれる。現在，

，smt技術は，主にローダマシン，はんだプリンター，自動ピックアップ，機械，リフローオーブン，各種補助具や機器を含む機器により実現されている。