SMTコンポーネントのフットプリントとパッキング

テープ

は、2つの方法です：紙テープ・パッケージングとプラスチック・テープ・パッケージ。紙テープは、主に小型のチップ抵抗器およびコンデンサをパッケージ化するために使用される。プラスチックテープは、様々なチップリードレスコンポーネント、複合部品、奇数フォーム部品、SOT、SOPを実装するために使用されます。

2チューブのパッケージは、SIP、SOJ、PLCCに使用されています。

3 .トレイ

のコンポーネントは、輸送中に移動しないトレイトレイを使用するときに隣接するコンポーネントと衝突しません。トレイ・パッケージは、主に高い共同性または大きいサイズを必要とするコンポーネントのために、使われる。

4 .バルクパッケージ内のバルク

は、主としてチップリードレス部品、長方形および円筒形コンデンサ、抵抗器に使用される。<武井>CC

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