はんだペーストの温度曲線を調整する方法

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">プリント基板（PCB）のリフロープロセスを誘導するために、リフロー温度曲線の設定は、はんだ接合の強度に大きく影響する。それは<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">だけでなく、各々のはんだ接合が品質要件を満たしていることを確実にするのに必要な<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">であるだけでなく、部品および<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">ボード12124567890 & nb品質。p ;破損しない。について温度曲線は、成分と時間に印加される温度の関数であり、特にリフロー工程中に回路基板上の構成要素の温度の曲線として表される。理論的に理想的な温度曲線は予熱領域，熱保存域（活性領域），加熱領域（refl <品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> 及び <品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">；ゾーン），冷却ゾーンからなる。最初の3つのゾーンは加熱され、最後のゾーンは冷却される。について

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">は、不完全な部品を引き起こします。この領域の目標は、できるだけ早く室温で基板を加熱することであり、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">及び<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;加熱速度は適切な範囲で制御する必要がある。温度が速すぎる場合、熱衝撃が起こり、基板

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;そして、部品は損害を受けるかもしれません；温度があまりにゆっくり上昇すると、溶媒は<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;と蒸発しない<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">は、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">に影響を与えます<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">はんだ付け<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">②絶縁領域（活性領域）は一般的に150 & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;であり、200 & nbp ;以内で180 & nbp ;である。ハンダペーストの活力はこの温度範囲で最も強く、約12124567890 品質。 <品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">に維持される。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">オーブン<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の内部部品の温度を安定化し、各部の温度差を最小にすることである。より大きい構成要素<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> 品質。

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;の温度を作るのに十分な時間のためにこの地域にとどまってくださいより小さな成分<品質。pan 品質。tyle="font-family:宋体"> の絶縁 <品質。pan 品質。tyle="font-family:Calibri">の温度に追いつくと共に、はんだペーストのフラックスが完全に揮発されることを確実にする。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">ステージの終わりに、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">パッド、はんだボールおよびコンポーネントピンをボンディングする<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の酸化物は、フラックスの作用の下で除去され、回路基板全体の温度もバランスされる。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">③加熱領域（リフローゾーン）では、はんだペーストは溶融し始め、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;そして、この領域において、ヒータ温度は最高に設定され、内部温度は急速にピーク温度に上昇する。リフロー<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;通常、はんだペーストの融点温度および基板<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">パッド、はんだボールおよびコンポーネントピンをボンディングする <品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;の耐熱温度によって決定されるとコンポーネント。ピーク温度<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;また、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;使用するはんだペーストによって異なる。一般に、鉛フリーはんだペーストの最高温度は230、

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nb品質。p ;はんだペーストは210 , 334567890 & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">である。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の暖房の時間に注意してくださいリフロー<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">オーブン<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の内壁への損傷を防止するには長すぎることはない、電子部品への損傷や<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">ボード123456790 S <品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の電子部品への損傷。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">④ 冷却ゾーンでは、ハンダペーストを固化させるために温度を速やかに低下させる。この領域では、温度を固相温度以下に冷却し、はんだ接合を固化する。冷却速度ははんだ接合部の強度に影響を及ぼす。冷却速度が遅すぎると、過剰な共晶金属化合物が生成され、はんだ接合部に大きな結晶粒構造が現れ、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">の強さはんだ接合部を下げる。について<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">はんだペーストのリフロー温度曲線は、図に示されているについてについて実際の生産において、はんだペースト供給者はリフロー温度曲線<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">を提供する。について<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> Nプリント基板（PCB）のリフロープロセスを誘導するために、リフロー温度曲線の設定は、はんだ接合の強度に大きく影響する。それはユーザ334567890 S 123456790 & nb品質。p ;エンジニアの助けを借りて温度曲線を設定できます。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"> & nbp ;<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">③加熱領域（リフローゾーン）では、はんだペーストは溶融し始め、<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである

<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">① 予熱ゾーンでは基板を室温から150 & nbp ;程度まで加熱する。予熱は、はんだペーストを活性化し、錫の浸漬中に急速高温加熱を避けるためである<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px"><品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">品質。<品質。pan 品質。tyle="font-family: Calibri;font-品質。ize: 16px">

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