PCB用のいくつかのよく使われるテスト方法

○○PCB製造の品質を確保するために、PCBテスト

の導入は、製造工程中に様々な試験方法を経て製造業者が行っており、それぞれの試験方法が異なるPCB欠陥に対して試験される。それは2つのカテゴリーに分けられることができます：電気テスト方法と視覚テスト方法。以下に、PCBテストとPCBテストステップのタイプを具体的に紹介する。第二百三十三万七百九十九条PCB

1用の一般的なテスト方法です。PCBマニュアル視覚検査

は、拡大鏡または較正顕微鏡を使用し、演算子＆回路基板が適格であるかどうか決定するために、そして、訂正操作がいつ必要かどうか決定するためのs目視検査は、最も従来のテスト方法である。その主な欠点は人間の主観的エラー、高い長期コスト、不連続な欠陥検出、およびデータ収集の難しさです。現在，pcb生産の増加とpcb上のワイヤ間隔と成分量の減少により，この方法はますます不可能になっている。

2PCBのオンラインテスト

は、製造の欠陥を見つけて、アナログ、デジタル、および混合信号のコンポーネントをテストするために、彼らが仕様を満たすことを保証するために電気性能テストを通して

をテストします。

主要な利点は、各ボードの低テストコスト、強力なデジタルおよび機能テスト機能、高速かつ徹底的な短絡とオープン回路テスト、プログラミングファームウェア、高欠陥カバレッジ、および簡単なプログラミングです。主な欠点は、フィクスチャ、プログラミングとデバッグ時間をテストする必要があります。

3 .機能試験システムは、回路基板の機能を確認するために、回路基板の機能モジュールについて総合的なテストを行うために、中段および生産ラインの終わりに特別な試験装置を使用することである。機能試験は最も初期の自動試験原理であると言える。それは特定のボードまたは特定のユニットに基づいており、様々な機器で完了することができます。

機能的なテストは、通常、プロセス改善のための足のレベルとコンポーネントレベル診断のような詳細なデータを提供しません、そして、専門の装置と特別に設計されたテスト手順を必要とします。機能テストプログラムを書くことは複雑であるため、ほとんどの回路基板製造ラインには適していない。

4 .自動視覚テスト

も自動視覚テストとして知られている、それは光学的な原則に基づいて、包括的に画像解析、コンピュータと自動制御および他の技術をテストし、生産に遭遇した欠陥に対処するために使用されます。これは、新しいPCBの1つです製造欠陥の確認の試験工程

5 .自動X線検査

は、異なる物質のX線吸収率の違いを利用して、検査される必要がある部品を見て、欠陥を見つける。これは、主に超微細ピッチおよび超高密度回路基板をテストするために使用されるだけでなく、ブリッジ、欠けているチップ、不良アラインメントなどの欠陥は、アセンブリプロセス中に生成されます。また、ICチップの内部欠陥をテストするために、そのトモグラフィー技術を使用することもできる。主な利点は、能力をBGAのはんだ付けの品質と埋め込まれたコンポーネントのフィクスチャコストなしでテストすることです主な欠点は低速，高故障率，再加工はんだ継手の試験の困難さ，高コスト，長時間プログラム開発時間である。これは比較的新しいテストであり、この方法はさらに検討される。

6 .レーザテストシステム

は、PCBテスト技術の最新の開発です。これは、プリント基板をスキャンするためにレーザービームを使用して、すべての測定データを収集し、プリセット修飾値と実際の測定値を比較します。高速出力、備品や視覚的な非カバーされたアクセスは、その主な利点です高い初期コスト、メンテナンスと使用問題は、その主な欠点です。

7 .サイズテスト

は、穴位置、長さと幅、位置と他の局面を測定するために、二次元イメージ測定器を使用します。pcbは小さく，薄く，ソフトな製品であるので，接触測定は容易に変形し，不正確な測定を引き起こす。二次元画像計測器は、最高の高精度寸法測定器となっている。

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